路盤のセメント安定処理工法及び石灰安定処理工法の施工に関する次の記述のうち、適当でないものはどれか。
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解答正解 4
石灰安定処理は土中の粘土鉱物と石灰との化学反応（ポゾラン反応）が緩慢に進行するため初期強度の発現が遅く、セメント安定処理のように短時間で硬化するわけではない。したがって締固め後は所定の養生を行う必要がある。一層の仕上り厚さは上層路盤で10〜20cm、下層路盤で15〜30cmが標準であり、粒度調整路盤の15cm以下（振動ローラ使用時の緩和あり）と混同しやすい。
選択肢ごとの判定
1適当。上層路盤の安定処理は一層10〜20cmが標準である。
2適当。下層路盤の安定処理は上層路盤より厚く、一層15〜30cmが標準である。
3適当。セメントの水和反応が始まる前に締固めを終える必要がある。
4適当でない。セメントと石灰の強度発現の速さが逆である。石灰は反応が緩慢で初期強度の発現が遅い。これが正解。